主營(yíng)產(chǎn)品：
意法半導(dǎo)體創(chuàng)始于1988年，由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，為全球大型半導(dǎo)體公司，多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案市場(chǎng)佼佼者，產(chǎn)品涵蓋分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件等眾多領(lǐng)域，擁有包括......
NXP恩智浦前身為1953年成立于的荷蘭飛利浦公司半導(dǎo)體事業(yè)部，2006年從飛利浦拆分出來(lái)，于2015年與飛思卡爾合并，成為全球大型半導(dǎo)體公司和汽車供應(yīng)商，其以先進(jìn)的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長(zhǎng)，提供高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案......
瑞薩始于2003年日本，全球知名的半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商，由NEC電子和原瑞薩科技（日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門）于2010年合并成立，全球微控制器（MCU）市場(chǎng)的佼佼者，專注于為客戶提供全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品及其解決方案，擁有40多家設(shè)計(jì)、銷售、......
微芯科技（Microchip）成立于1989年，美國(guó)上市公司，全球主要的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，于2016年收購(gòu)ATMEL公司，以拳頭產(chǎn)品“PIC單片機(jī)”著稱，致力于開(kāi)發(fā)和制造客戶用于各種嵌入式控制應(yīng)用的專用半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品組合包括通用和專業(yè)的8位、16......
英飛凌成立于1999年德國(guó)，前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，全球半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，在汽車電子、功率半導(dǎo)體和微控制器等領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，專注于為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，其產(chǎn)品以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，業(yè)務(wù)遍及......
TI德州儀器始于1930年美國(guó)，世界較大的模擬電路技術(shù)部件制造商，以開(kāi)發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，主要從事設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試并在工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)銷售模擬和嵌入式半導(dǎo)體。德州儀器在全球25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或......
兆易創(chuàng)新成立于2005，總部設(shè)于北京，是一家致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)、MCU和傳感器解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，于2016年在上交所上市（股票代碼：603986），核心產(chǎn)品線為存儲(chǔ)器、32位通用型MCU及智能人機(jī)交互傳感器芯片及整體解決方案，以“高......
中穎電子創(chuàng)立于1994年，是一家專注于MCU及鋰電池管理芯片領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，全球家電MCU領(lǐng)域的佼佼者，于2012年在深交所上市（股票代碼：300327），主要從事消費(fèi)類和工業(yè)控制類電子芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售，其MCU產(chǎn)品涵蓋家電、電機(jī)、表計(jì)類應(yīng)用、數(shù)碼......
樂(lè)鑫科技成立于2008年，是一家全球化的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，物聯(lián)網(wǎng)MCU通信芯片領(lǐng)域的佼佼者，于2019年在上交所上市（股票代碼：688018），主要產(chǎn)品有ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H 系列芯片、模組和開(kāi)發(fā)板等......
新唐科技成立于2008年臺(tái)灣，分割自華邦電子邏輯產(chǎn)品線，全球主要的單片機(jī)（MCU）制造商，于2020年收購(gòu)日本松下電器旗下半導(dǎo)體事業(yè)群，專注于開(kāi)發(fā)微控制、微處理、智能家居及云端安全相關(guān)應(yīng)用之IC、電池監(jiān)控IC、影像感測(cè)IC、IoT應(yīng)用IC、半導(dǎo)體組件等產(chǎn)品......
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