2025年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在自主可控方面取得了顯著進(jìn)展，進(jìn)口依賴度持續(xù)下降。2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額超過1800億美元，占全球市場份額的29.45%。同時，中國集成電路出口額持續(xù)增長，2024年芯片成為中國第一大出口商品，出口金額折合人民幣約1.2萬億元。在外部壓力和政策支持的雙重推動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)正加速實現(xiàn)技術(shù)突破和市場拓展。

  一、半導(dǎo)體市場韌性：全球最大市場與銷售額增長

  中國已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)全球市場份額近三分之一?！?strong>2025-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及競爭策略研究報告》2024年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額超過1800億美元，占全球市場份額的29.45%。從2016年至2024年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額穩(wěn)步上升，2021年達(dá)到歷史巔峰，接近1900億美元。2022年至2024年，銷售額持續(xù)保持在1800億美元以上。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球的貢獻(xiàn)度維持在三成左右，2021年創(chuàng)歷史新高，接近35%。這一龐大的市場需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控提供了堅實基礎(chǔ)。

  二、半導(dǎo)體技術(shù)韌性：關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

  近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)層面取得了顯著進(jìn)展，特別是在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。半導(dǎo)體行業(yè)分析資料顯示2024年，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額超過495億美元，從2012年至2024年復(fù)合增速超過28%。中國半導(dǎo)體設(shè)備在全球的市場份額首次突破40%，較上一年增加近8個百分點。在MCU芯片領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體基本實現(xiàn)自主可控，特別是在消費電子領(lǐng)域，國產(chǎn)MCU市場份額逐年擴大，已開始占據(jù)市場主導(dǎo)地位。此外，復(fù)旦大學(xué)團隊研發(fā)的“無極”二維半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)了微米級工藝的納米級功耗，反相器良率達(dá)99.77%，較國際同類研究水平大幅提升。

  三、半導(dǎo)體政策韌性：支持與反制并舉

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為衡量國家科技實力和綜合國力的重要標(biāo)志。近年來，外部環(huán)境的變化促使中國加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控步伐。2022年以來，美國多次針對半導(dǎo)體領(lǐng)域出臺大規(guī)模出口管制措施，給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了短期沖擊和長期挑戰(zhàn)。在此背景下，中國采取了一系列支持和反制措施。2024年12月，中國對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種關(guān)鍵軟件工具實施出口限制。4月11日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》，明確“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。這些措施不僅保護(hù)了國內(nèi)半導(dǎo)體市場免受沖擊，還推動了國產(chǎn)自主替代的需求轉(zhuǎn)向。

  四、半導(dǎo)體進(jìn)口依賴度下降：市場多元化與國產(chǎn)替代加速

  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持、周期反轉(zhuǎn)和增量創(chuàng)新等因素的驅(qū)動下，進(jìn)口依賴度呈下降態(tài)勢。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)向好，其中集成電路出口額持續(xù)增長，2024年芯片成為中國第一大出口商品。與此同時，集成電路進(jìn)口金額雖然仍呈現(xiàn)增長趨勢，但增速放緩。自2019年至2024年，集成電路進(jìn)口金額復(fù)合增速為4.77%，較2013年至2018年的復(fù)合增速下降1.4個百分點。從集成電路進(jìn)出口貿(mào)易比值來看，該比值自2018年以來逐年下降，2024年為2.42倍，較2007年峰值下降超一半。此外，中國半導(dǎo)體設(shè)備對單一地區(qū)的依賴度正在下降，進(jìn)口地區(qū)逐漸多元化。

  五、半導(dǎo)體資本市場助力：資源傾斜與并購重組加快

  得益于政策支持，國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得更多資源傾斜。A股半導(dǎo)體公司數(shù)量占比呈上升趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購重組步伐加快。2019年至2021年，A股半導(dǎo)體公司數(shù)量占當(dāng)年公司總數(shù)的比重持續(xù)低于5%，但2022年以來占比大幅提升，2024年達(dá)到10%。2024年以來，半導(dǎo)體行業(yè)擬IPO公司受理時長大幅縮短。從一級市場首發(fā)募資來看，2022年至2024年，半導(dǎo)體公司年度募資金額占A股整體募資比重持續(xù)超過10%，2023年創(chuàng)下20%以上的峰值。2024年，新“國九條”、“科創(chuàng)板八條”、“并購六條”等一系列政策激活了并購重組市場。2024年以來，有20家公司披露半導(dǎo)體并購重組事件，除5家失敗外，其余15起案例大多處于“董事會預(yù)案”階段。

  六、半導(dǎo)體行業(yè)迎來業(yè)績復(fù)蘇

  隨著行業(yè)的復(fù)蘇，半導(dǎo)體公司業(yè)績回暖趨勢明顯。2024年，半導(dǎo)體公司業(yè)績迎來大幅逆轉(zhuǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2022年和2023年，半導(dǎo)體上市公司凈利潤大幅下滑，但2024年增幅轉(zhuǎn)正，剔除巨虧的公司后，行業(yè)凈利潤增速接近30%。從單家公司來看，斯特威-W、德明利2024年凈利潤增幅均超過10倍。長川科技2024年凈利潤增幅下限超過7.5倍。上海貝嶺、中微半導(dǎo)、普冉股份2024年業(yè)績扭虧。進(jìn)一步來看，2024年實現(xiàn)盈利且增幅超過40%，機構(gòu)一致預(yù)測2025年、2026年凈利潤增幅均超過40%的公司有14家，其中在國內(nèi)或全球具備領(lǐng)先地位的公司有11家。

  總結(jié)

  2025年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在市場、技術(shù)和政策三大韌性的支撐下，正加速實現(xiàn)自主可控，進(jìn)口依賴度持續(xù)下降。龐大的市場需求和銷售額增長為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了堅實基礎(chǔ)，技術(shù)突破和市場替代加速推動了行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，政策支持和反制措施則為應(yīng)對外部挑戰(zhàn)提供了有力保障。資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資源傾斜和并購重組的加快，進(jìn)一步推動了行業(yè)的整合與升級。隨著行業(yè)的復(fù)蘇，半導(dǎo)體公司業(yè)績回暖，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。未來，中國半導(dǎo)體行業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位，實現(xiàn)從“半導(dǎo)體進(jìn)口大國”向“創(chuàng)新藥輸出國”的轉(zhuǎn)型。

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