中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,半導(dǎo)體行業(yè)在2025年持續(xù)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),全球市場(chǎng)規(guī)模突破6000億美元,其中先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與專利糾紛成為焦點(diǎn)。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入占比達(dá)營(yíng)收的22%,技術(shù)授權(quán)與訴訟已成為推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。

中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出,2025年11月,技術(shù)授權(quán)公司Adeia在美國(guó)得克薩斯州聯(lián)邦法院對(duì)AMD發(fā)起訴訟,指控其侵犯半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的10項(xiàng)專利。涉及侵權(quán)的AMD處理器覆蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦及服務(wù)器產(chǎn)品,包括搭載"3D垂直緩存"技術(shù)的AI芯片。Adeia強(qiáng)調(diào)其前身公司曾主導(dǎo)混合鍵合與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的研發(fā),而AMD的制造流程涉嫌采用相關(guān)專利方案。
數(shù)據(jù)顯示,Adeia的專利技術(shù)直接關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體3D封裝與先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)突破,這類技術(shù)正成為高端處理器性能提升的關(guān)鍵。訴訟要求AMD支付未明確金額的賠償,并申請(qǐng)禁制令限制技術(shù)使用。值得注意的是,AMD近期剛完成與美國(guó)政府的協(xié)議簽署,計(jì)劃建造兩臺(tái)AI超算系統(tǒng),其技術(shù)路徑與訴訟爭(zhēng)議存在直接關(guān)聯(lián)。
Adeia作為從Xperi集團(tuán)分拆的獨(dú)立實(shí)體,其前身公司自2022年獨(dú)立以來(lái)已累積超過(guò)200項(xiàng)核心專利。此次訴訟不僅涉及技術(shù)歸屬爭(zhēng)議,更折射出半導(dǎo)體行業(yè)從垂直整合向知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)模式轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,技術(shù)授權(quán)收入在頭部企業(yè)營(yíng)收中的占比已提升至15%,成為企業(yè)維持競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段。
2025年全球半導(dǎo)體專利訴訟案件同比增長(zhǎng)37%,涉及金額超過(guò)百億美金。AMD作為美國(guó)第二大半導(dǎo)體制造商,其市場(chǎng)份額的55%來(lái)自服務(wù)器與高性能計(jì)算領(lǐng)域,而Adeia的訴訟可能影響其下一代產(chǎn)品線的市場(chǎng)策略。數(shù)據(jù)顯示,采用爭(zhēng)議技術(shù)的AMD處理器出貨量已達(dá)千萬(wàn)級(jí),相關(guān)產(chǎn)品在AI芯片市場(chǎng)的滲透率超過(guò)18%。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入納米級(jí)制程競(jìng)賽,知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與商業(yè)化已成為行業(yè)發(fā)展的雙引擎。本次訴訟不僅關(guān)乎兩家企業(yè)的利益分配,更反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)授權(quán)、研發(fā)投入與市場(chǎng)應(yīng)用間的復(fù)雜博弈。未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更依賴專利布局與技術(shù)生態(tài)的構(gòu)建,而2025年的這場(chǎng)糾紛,或許將成為半導(dǎo)體創(chuàng)新模式轉(zhuǎn)型的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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