中國報告大廳網(wǎng)訊,在2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張的背景下,中國半導體硅片市場呈現(xiàn)政策驅動與技術突破并行的發(fā)展態(tài)勢。國家對半導體核心材料的扶持政策密集出臺,疊加存儲芯片、邏輯芯片等領域的旺盛需求,推動硅片產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大。本文結合政策導向、市場動態(tài)及上海超硅半導體股份有限公司(以下簡稱“超硅半導體”)的最新業(yè)務進展,解析當前硅片產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。

中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國硅片行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報告》指出,2025年,中國半導體產(chǎn)業(yè)政策進一步聚焦硅片等關鍵材料的國產(chǎn)替代。根據(jù)《新時期集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展行動綱要》,國家通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼及重大工程專項支持,推動12英寸(300mm)硅片產(chǎn)能突破。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,2025年中國半導體硅片市場規(guī)模預計達280億元,同比增長18%,其中300mm硅片需求占比超60%。超硅半導體作為國內(nèi)頭部企業(yè),其募投項目與政策方向高度契合,計劃通過49.65億元融資擴大300mm硅片產(chǎn)能,凸顯產(chǎn)業(yè)政策對頭部企業(yè)的支撐作用。
超硅半導體已建成設計產(chǎn)能80萬片/月的300mm硅片生產(chǎn)線和40萬片/月的200mm硅片生產(chǎn)線,覆蓋拋光片、外延片、SOI硅片等全品類產(chǎn)品。2025年上半年,其300mm外延片已進入全球前20大集成電路企業(yè)中的18家供應鏈,包括HBM頭部廠商。數(shù)據(jù)顯示,公司2022-2024年營收從9.10億元增長至13.22億元,但累計虧損超38億元,反映硅片行業(yè)高投入、長周期的特性。隨著政策推動的國產(chǎn)化替代加速,超硅半導體有望通過規(guī)?;a(chǎn)降低單位成本,提升盈利空間。
硅片技術的先進性直接影響芯片制程水平。超硅半導體在300mm硅片領域實現(xiàn)了關鍵工藝突破:
截至2025年6月,超硅半導體員工總數(shù)超1,600人,其中生產(chǎn)人員占比75.86%,研發(fā)人員占比13.10%。高學歷人才(本科及以上)占比超40%,顯示其技術導向型團隊結構。值得關注的是,30歲以下員工占比48.40%,年輕化團隊為技術迭代提供持續(xù)動力。同時,公司通過C輪融資及上海市重大工程項目支持,構建了從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條能力,進一步鞏固其在國產(chǎn)硅片領域的頭部地位。
2025年是中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)規(guī)?;l(fā)展的關鍵年份。超硅半導體憑借政策紅利、技術積累與產(chǎn)能擴張,已在300mm硅片市場占據(jù)重要份額,并通過多元化產(chǎn)品矩陣應對市場需求變化。盡管行業(yè)仍面臨高研發(fā)投入與盈利壓力,但隨著國產(chǎn)替代進程加速及高端制程需求增長,硅片企業(yè)有望在政策與市場的雙重驅動下實現(xiàn)跨越式發(fā)展。超硅半導體的案例表明,技術突破與產(chǎn)能布局的協(xié)同推進,將成為中國半導體材料產(chǎn)業(yè)突圍的核心路徑。
更多硅片行業(yè)研究分析,詳見中國報告大廳《硅片行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據(jù)。
更多詳細的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。