中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向異構(gòu)集成方向演進(jìn),先進(jìn)封裝技術(shù)已成為芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。在AI算力需求激增及HPC應(yīng)用擴(kuò)展的雙重驅(qū)動(dòng)下,臺積電、英特爾等頭部企業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新重塑封裝領(lǐng)域的競爭格局。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,至2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)618億美元,同比增長19%,其中臺積電憑借CoWoS、CoPoS等差異化技術(shù),在高端AI芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告》指出,臺積電于2026年啟動(dòng)的CoPoS實(shí)驗(yàn)線標(biāo)志著其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)突破。該技術(shù)通過將傳統(tǒng)圓形晶圓改為310x310毫米方形設(shè)計(jì),顯著提升單位面積利用率,預(yù)計(jì)可降低約15%-20%的制造成本。初期產(chǎn)線落腳于采鈺廠區(qū)(實(shí)驗(yàn)性質(zhì)),而嘉義AP7廠規(guī)劃的P4量產(chǎn)基地則計(jì)劃在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一戰(zhàn)略布局不僅強(qiáng)化了臺積電在3D堆疊封裝領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河,更通過整合硅光、CPO等新興技術(shù)方向,進(jìn)一步鞏固其在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的核心地位。
臺積電在嘉義AP7廠區(qū)的規(guī)劃凸顯了先進(jìn)封裝領(lǐng)域的系統(tǒng)性投入。該園區(qū)分階段建設(shè)8個(gè)產(chǎn)線單元,其中P4廠專攻CoPoS量產(chǎn),而P2/P3廠優(yōu)先支持SoIC(晶圓級3D堆疊)技術(shù),P1廠則為蘋果WMCM多芯片模組保留專屬產(chǎn)能。對比傳統(tǒng)封裝重鎮(zhèn)南科AP8(主要聚焦CoWoS),AP7憑借更大廠房空間與更完善的制程配套,成為臺積電整合SoIC、CoPoS等前沿封裝技術(shù)的核心基地。據(jù)測算,至2029年,嘉義廠區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將占臺積電全球總規(guī)劃的35%以上,形成對英特爾、三星在HPC及AI芯片領(lǐng)域的直接競爭壓力。
英偉達(dá)作為臺積電CoPoS技術(shù)的首家量產(chǎn)客戶,計(jì)劃于2028年底推出基于該工藝的AI加速芯片。此外,AMD通過SoIC+CoWoS混合封裝方案已實(shí)現(xiàn)GPU性能突破,而博通則鎖定CoWoS-R制程滿足高端網(wǎng)絡(luò)芯片需求。這一客戶矩陣表明:臺積電正通過定制化封裝解決方案深度綁定頭部企業(yè),形成“技術(shù)-產(chǎn)能-應(yīng)用”的閉環(huán)生態(tài)。 數(shù)據(jù)顯示,2025年采用先進(jìn)封裝的AI芯片占比已超65%,預(yù)計(jì)到2030年將突破80%。
結(jié)語:封裝技術(shù)競爭重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
從CoPoS的方形晶圓設(shè)計(jì)創(chuàng)新到嘉義AP7廠的多技術(shù)協(xié)同布局,臺積電通過持續(xù)加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域,不僅優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能效率,更在AI、HPC等高增長市場中構(gòu)筑起差異化優(yōu)勢。未來3-5年,封裝技術(shù)的競爭將從單一工藝比拼轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級整合能力的較量,而頭部企業(yè)的投資策略與生態(tài)布局,將成為決定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的關(guān)鍵變量。至2029年,隨著CoPoS量產(chǎn)落地及多技術(shù)路線并行推進(jìn),全球先進(jìn)封裝市場的競爭格局或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁啤?/p>
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