中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,(基于商標(biāo)注冊(cè)與產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)的產(chǎn)業(yè)觀察)
科技賽道全面發(fā)力 小米持續(xù)拓展技術(shù)護(hù)城河

中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)小米產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告》指出,隨著智能終端形態(tài)不斷進(jìn)化,2025年的小米正通過(guò)芯片研發(fā)、車載顯示系統(tǒng)及消費(fèi)電子硬件的協(xié)同創(chuàng)新,在半導(dǎo)體、汽車智能化和前沿交互領(lǐng)域構(gòu)建全新競(jìng)爭(zhēng)壁壘。近期商標(biāo)布局動(dòng)作與產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏顯示,這家科技企業(yè)正在加速實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)技術(shù)整合,其戰(zhàn)略布局已從單一終端廠商向全場(chǎng)景生態(tài)服務(wù)商轉(zhuǎn)型。
據(jù)公開(kāi)信息披露,小米自主研發(fā)的第二代3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片"玄戒O1(XRING O1)"已于2025年5月22日正式發(fā)布。該芯片作為小米在高端處理器領(lǐng)域的關(guān)鍵里程碑,標(biāo)志著其半導(dǎo)體技術(shù)從先進(jìn)制程到架構(gòu)設(shè)計(jì)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。同步申請(qǐng)注冊(cè)的"XRING T"商標(biāo),則暗示著下一代芯片產(chǎn)品線規(guī)劃已提上日程。
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)布局中,小米將技術(shù)突破延伸至視覺(jué)顯示領(lǐng)域。其最新注冊(cè)的"小米天際屏"商標(biāo)對(duì)應(yīng)著專為SUV車型YU7開(kāi)發(fā)的全景顯示系統(tǒng)——Xiaomi HyperVision。這套被定義為"更符合直覺(jué)的視覺(jué)交互系統(tǒng)"的技術(shù)方案,已通過(guò)運(yùn)輸工具類別的商標(biāo)保護(hù)申請(qǐng),展現(xiàn)出小米在車載智能座艙領(lǐng)域的技術(shù)野心。
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,小米科技有限責(zé)任公司近期集中提交了包括"XRING O1""小米天際屏"在內(nèi)的多項(xiàng)商標(biāo)注冊(cè)請(qǐng)求。這些國(guó)際分類覆蓋科學(xué)儀器(第9類)、運(yùn)輸工具(第12類)等核心領(lǐng)域,形成橫跨硬件研發(fā)與出行場(chǎng)景的完整保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)前所有申請(qǐng)均處于實(shí)質(zhì)審查階段,預(yù)示著相關(guān)產(chǎn)品即將進(jìn)入市場(chǎng)導(dǎo)入期。
總結(jié):技術(shù)縱深布局構(gòu)建生態(tài)閉環(huán)
從芯片底層架構(gòu)到車載顯示系統(tǒng),再到多領(lǐng)域的商標(biāo)戰(zhàn)略部署,小米在2025年展現(xiàn)出清晰的技術(shù)路線圖。通過(guò)強(qiáng)化核心硬件研發(fā)能力并拓展智能出行賽道,這家企業(yè)正在將"手機(jī)×AIoT"的戰(zhàn)略升級(jí)為覆蓋半導(dǎo)體、汽車和消費(fèi)電子的三維技術(shù)生態(tài)。隨著HyperVision系統(tǒng)的量產(chǎn)搭載與XRING系列芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用,小米的產(chǎn)業(yè)布局已進(jìn)入收獲期的關(guān)鍵階段。
(注:本文數(shù)據(jù)均來(lái)自公開(kāi)可查的企業(yè)商標(biāo)注冊(cè)記錄及產(chǎn)品發(fā)布公告)
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