中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出，隨著全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇和產(chǎn)業(yè)競爭格局的加速修復(fù)，集成電路行業(yè)在2024年展現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢，并為2025年的進一步發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。本文將從行業(yè)整體表現(xiàn)、細分領(lǐng)域突破以及技術(shù)創(chuàng)新等方面，全面解讀集成電路行業(yè)的最新動態(tài)及其未來發(fā)展趨勢。

  一、集成電路市場迎來復(fù)蘇，行業(yè)增長動能強勁

  根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的相關(guān)數(shù)據(jù)及市場分析，2025年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。這一預(yù)期主要得益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及集成電路技術(shù)的持續(xù)突破。

  在需求端，集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支撐，在消費電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長。特別是在算力芯片、存儲器和功率半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，市場對高性能、高可靠性的集成電路產(chǎn)品需求尤為迫切。

  從供給端來看，晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴充和人才培養(yǎng)等方面不斷加大投入，進一步提升了行業(yè)整體的供應(yīng)能力。例如，中芯國際預(yù)計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入577.96億元，同比增長27.7%；2025年度第一季度銷售收入環(huán)比增長6%8%，毛利率預(yù)計在19%21%之間，展現(xiàn)出市場對集成電路制造企業(yè)的高度信心。

  二、集成電路細分領(lǐng)域亮點頻現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展

  在集成電路的細分領(lǐng)域中，多個環(huán)節(jié)均取得顯著突破。晶圓代工企業(yè)通過技術(shù)升級和產(chǎn)品迭代，進一步鞏固了市場地位。例如，晶合集成2024年實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.67%，展現(xiàn)出強勁的盈利能力。

  此外，在材料與設(shè)備領(lǐng)域，多家企業(yè)憑借長期的技術(shù)積累和研發(fā)投入，實現(xiàn)了產(chǎn)品的突破性進展。例如，安集科技在化學(xué)機械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備方面取得重要成果，連續(xù)六年實現(xiàn)營業(yè)收入增長，累計增長達522%；天岳先進則發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，顯著提升了單片晶圓的芯片制造效率。

  三、集成電路技術(shù)研發(fā)持續(xù)突破，推動產(chǎn)業(yè)升級

  重視研發(fā)投入并促進產(chǎn)品向高階化轉(zhuǎn)型，是集成電路企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績增長的關(guān)鍵因素。數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強度中位數(shù)為17%，超出板塊平均水平。

  在技術(shù)創(chuàng)新方面，多家企業(yè)取得重要突破。例如，華海清科的“集成電路化學(xué)機械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎；瀾起科技推出了首批可編程時鐘發(fā)生器芯片，進一步滿足了存儲、算力芯片等領(lǐng)域的高性能需求。

  四、集成電路產(chǎn)業(yè)升級加速，企業(yè)并購重組助力發(fā)展

  為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，集成電路企業(yè)積極通過并購重組實現(xiàn)外延式擴張。自相關(guān)政策實施以來，科創(chuàng)板集成電路公司累計推出20余單并購交易，其中7單為現(xiàn)金類重大交易或發(fā)股類交易，遠超政策實施前的水平。這些交易不僅提升了企業(yè)的綜合競爭力，也為行業(yè)整合和產(chǎn)業(yè)升級注入了新動力。

  五、未來展望：集成電路行業(yè)的潛力與機遇

  展望2025年及更長遠的未來，集成電路行業(yè)將繼續(xù)受益于技術(shù)進步和市場需求的增長。特別是在人工智能、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，對高性能、低功耗集成電路產(chǎn)品的需求將持續(xù)攀升。同時，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進一步優(yōu)化，中國集成電路企業(yè)有望在國際市場上占據(jù)更重要的地位。

  總結(jié)

  2024年是集成電路行業(yè)復(fù)蘇與突破的關(guān)鍵一年，也為2025年的持續(xù)增長奠定了堅實基礎(chǔ)。無論是市場表現(xiàn)、技術(shù)創(chuàng)新還是產(chǎn)業(yè)升級，行業(yè)的整體活力和發(fā)展?jié)摿Χ贾档闷诖?。未來，隨著技術(shù)的進一步突破和市場需求的不斷釋放，集成電路行業(yè)將繼續(xù)在全球科技發(fā)展中扮演重要角色。

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