軟板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡(jiǎn)稱，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

　　軟板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶要求貼附補(bǔ)強(qiáng)板或安裝連接器等附件藉以擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍或提供客戶較完整服務(wù)，因此，從購(gòu)入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開(kāi)始，至Assembly制程為止，即為軟板產(chǎn)業(yè)大致范疇。

　　2006年10月全球軟板出貨量同比增加26.4%，訂貨量同比減少8.7%。截止到2006年10月全球軟板出貨量同比增加8.3%，訂貨量同比下降6.5%。從2006年1-10月全球硬板與軟板出貨量同比增長(zhǎng)情況來(lái)看，軟板在2-7月間降幅明顯，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相對(duì)而言硬板市場(chǎng)相對(duì)走勢(shì)平穩(wěn)一些。

　   2005年世界PCB市場(chǎng)規(guī)模約420億美元，其中日本產(chǎn)值113億美元，仍然居于世界第一位。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)，2003年產(chǎn)值60億美元、2004年產(chǎn)值81.5億美元、2005年產(chǎn)值已高達(dá)108.3億美元，僅次于日本，預(yù)計(jì)2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值將超過(guò)120億美元。目前全世界約有PCB企業(yè)2800家，其中中國(guó)大陸約1200家。世界知名的PCB生產(chǎn)企業(yè)中的絕大部分已在中國(guó)建立了生產(chǎn)基地并正在積極擴(kuò)展。預(yù)計(jì)近幾年內(nèi)，中國(guó)仍然是世界PCB生產(chǎn)企業(yè)投資與轉(zhuǎn)移的重要目的地。2005年中國(guó)PCB產(chǎn)量突破1億1千萬(wàn)平方米，其中多層板占了將近一半，中國(guó)PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正逐步向高多層、HDI等高檔產(chǎn)品快速發(fā)展。2003年中國(guó)PCB進(jìn)出口總額60億美元，2004年89億美元，2005年達(dá)到119億美元，同比增長(zhǎng)34%。

　　2006~2008年全球軟板在3G、智能型手機(jī)、數(shù)字相機(jī)及顯示器的需求帶動(dòng)下，可以維持8~10%成長(zhǎng)幅度。在手機(jī)用軟板方面將會(huì)朝兩極化發(fā)展，一部份將朝多層軟板或軟硬板設(shè)計(jì)，以達(dá)到容納最大數(shù)據(jù)傳輸量和提升組裝質(zhì)量目的；另一類則運(yùn)用于中低階手機(jī)，軟板舍棄多層板和軟硬板設(shè)計(jì)，改由單面或是雙面軟板取代以達(dá)到低成本目的，因此若手機(jī)廠商能有效以中低階手機(jī)切入市場(chǎng)，將有助于單面及雙面軟板市場(chǎng)提升。

　　 軟板行業(yè)發(fā)展方向主要有3個(gè)大方向：
       一是采用2L FCCL的軟板；目前阻止2L FCCL大規(guī)模應(yīng)用的絆腳石就是價(jià)格，這主要是因?yàn)?L FCCL供不應(yīng)求，廠家毛利高導(dǎo)致的，一旦價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始，出貨量會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，價(jià)格會(huì)快速下滑。雖然很多人認(rèn)為3L FCCL還會(huì)占主流，但是我們認(rèn)為，市場(chǎng)會(huì)比想象中走的快得多。

　　二是軟硬板，得益于滑蓋和旋轉(zhuǎn)手機(jī)的大量涌現(xiàn)，同時(shí)韓國(guó)廠家的大力推動(dòng)，軟硬板成為韓國(guó)廠家熱捧的對(duì)象。國(guó)內(nèi)大多數(shù)軟板企業(yè)沒(méi)有硬板的經(jīng)驗(yàn)，軟硬板對(duì)這些廠家是個(gè)挑戰(zhàn)。

　　三是高密度軟板，3G時(shí)代的到來(lái)，手機(jī)的配線密度進(jìn)一步增加。傳統(tǒng)密度的軟板已經(jīng)不夠用。這也是為什么3G手機(jī)大多數(shù)是直板的緣故。

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