| 企業(yè)名稱 | 力成科技股份有限公司 | 統(tǒng)一社會代碼 | |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 成立日期 | ||
| 公司類型 | 所在地區(qū) | 臺灣 | |
| 聯(lián)系方式 | 企業(yè)官方 | https://www.ptixa.com/ | |
| 企業(yè)地址 | 臺灣省 | 企業(yè)郵箱 | csr@pti.com.tw |
| 經(jīng)營范圍 | |||
力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地擴(kuò)展至日本；2018年為先進(jìn)面板級扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計劃。
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